(一)、晶振外殼機(jī)械裝置設(shè)計原理與依據(jù) 晶振外殼缺陷檢測系統(tǒng)主要由硬件平臺、軟件平臺、外圍控制機(jī)構(gòu)以及輔助裝置構(gòu)成，而硬件平臺主要包括...

【一】、金屬封裝外殼的速度適宜發(fā)展 金屬外殼因其低膨脹、低密度、高導(dǎo)熱、高氣密及良好的機(jī)械加工性能與電鍍性能，成為小型化、輕量化、...

【一】、晶振外殼常用拋光的方法 1、機(jī)械拋光： 主要是用涂了拋光蠟的拋光輪對晶振外殼表面進(jìn)行加工，這樣可以降低晶振外殼表面的粗糙度，使...

一、晶振外殼目標(biāo)分析及檢測流程介紹 晶振外殼的形狀類似于飯盒，較長處約為11mm，較寬處約為4.5mm，共有6個面需要進(jìn)行檢測。經(jīng)過對小型沖壓件...

【一】、電源模塊外殼加工成型時需要注意什么 電源模塊外殼現(xiàn)在是廣泛的運(yùn)用在了人們的生活之中，電源模塊外殼也在人們的生活之中給大家?guī)?..