<一>、晶振外殼目標(biāo)分析及檢測(cè)流程介紹
晶振外殼的形狀類似于飯盒，較長處約為11mm，較寬處約為4.5mm，共有6個(gè)面需要進(jìn)行檢測(cè)。經(jīng)過對(duì)小型沖壓件生產(chǎn)原理的分析結(jié)合廠家提供的大量次品樣品，可以認(rèn)為它的缺陷主要分布于兩個(gè)位置：內(nèi)底面和側(cè)邊。其中內(nèi)底面的缺陷往往是由沖壓模具引起的凹陷以及劃傷，而側(cè)邊的缺陷全部為穿孔破損缺陷，位置也集中分布于弧頂面或者弧頂面與側(cè)面的連接處。由于缺陷位置差異較大，因此需要針對(duì)其形狀特點(diǎn)分別設(shè)計(jì)不同的光源和檢測(cè)算法。
對(duì)于分布于內(nèi)底面的凹陷和劃傷，利用環(huán)形熒光燈作為光源，使晶振外殼和鏡頭都處于光源圓心的垂直軸線處，并采用高角度漫照射，可以保護(hù)內(nèi)底面深受均勻的光照，較大限度地減弱了光照不均勻所產(chǎn)生的明暗變化，也避免了側(cè)邊在底面上投射下陰影而造成的檢測(cè)誤差。
弧頂面是一個(gè)接近半圓的弧形，對(duì)于這類大曲率的金屬物體表面檢測(cè)，較理想的方案是使用同軸照明。
但是目前市場(chǎng)上商品化的同軸照明系統(tǒng)都很昂貴，選用此類光源固然可以優(yōu)良降低檢測(cè)難度，但是隨之帶來了系統(tǒng)成本的大幅上揚(yáng)，不符合此系統(tǒng)低成本的研制初衷。而自制的同軸照明系統(tǒng)，成像效果與商業(yè)產(chǎn)品相去甚遠(yuǎn)。經(jīng)過對(duì)多種類型光源的比對(duì)實(shí)驗(yàn)，較終確定采用低角度照明方式。此種照明方式能較大程度地凸現(xiàn)目標(biāo)區(qū)域，而且對(duì)組件無特別要求，制作簡單。
<二>、晶振外殼的尺寸特點(diǎn)
晶體振蕩器被廣泛用于各種模擬和數(shù)字電路中作為基準(zhǔn)時(shí)鐘源，其質(zhì)量的好壞直接影響到電路工作狀況，而晶振外殼(也稱晶振帽)沖壓品質(zhì)是影響晶振性能的主要因素之一。晶振外殼采用沖床連續(xù)沖壓成型，經(jīng)大量觀察和分析發(fā)現(xiàn)，主要缺陷有內(nèi)底面與頂面的凹坑、內(nèi)底面與頂面的劃痕，側(cè)面裂口和側(cè)面撓曲。
之前的研究者針對(duì)前3種缺陷，應(yīng)用計(jì)算機(jī)視覺檢測(cè)技術(shù)設(shè)備了晶振外殼缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，通過圖像的分析和處理判斷是否有缺陷，并且設(shè)計(jì)了晶振外殼缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的硬件平臺(tái)。幾基本實(shí)現(xiàn)晶振外殼缺陷的在線自動(dòng)檢測(cè)，而且具有很好的檢測(cè)準(zhǔn)確性。但是對(duì)于撓曲缺陷，由于整個(gè)外殼尺寸比較??；小撓曲肉眼很難發(fā)現(xiàn)和判斷。而且這種撓曲缺陷與面缺陷有很大區(qū)別，側(cè)面和頂面圖像上不能反映撓曲缺陷的存在，因而以前的方法對(duì)該撓曲缺陷檢測(cè)是無效的。本文在分析原有的檢測(cè)方法的基礎(chǔ)上，研究晶振外殼的側(cè)面撓曲缺陷，提出檢測(cè)側(cè)面撓曲缺陷的方法。