一、金屬外殼過程中如何解決毛刺問題
金屬材料在我們的生活中使用廣泛，各類金屬通過加工制作成不同的金屬產(chǎn)品。但是金屬外殼過程中存在著一個(gè)難題，也就是毛刺問題。封裝外殼過程中的毛刺問題要如何解決呢？就為大家介紹幾個(gè)解決方法。
方法一、電解去毛刺電解去毛刺是利用電解作用去除金屬零件毛刺的一種電解加工方法。這種去毛刺的方法是借助電能、化學(xué)能溶解陽極來達(dá)到的。渦輪流量計(jì)零件與直流電影的正極相連為陽極，成形工具與直流電源的負(fù)極相連為陰極，兩極之間保持間隙，讓電解液循環(huán)流動(dòng)。缺點(diǎn)是零件毛刺的附近也受到電解作用，表面會(huì)失去原有光澤，甚至影響尺寸精度。
方法二、化學(xué)去毛刺化學(xué)去毛刺是利用化學(xué)能進(jìn)行加工，用化學(xué)方法先將毛刺變酥、變脆，再用其他方法去掉毛刺。將整理好的零件放入金屬溶液，零件表面金屬會(huì)以離子形式轉(zhuǎn)到溶液中。這些離子會(huì)附著在零件表面，形成電阻大、電導(dǎo)率小的膜層，保護(hù)工件不受到腐蝕，而毛刺由于高出表面，可以通過化學(xué)作用去除掉毛刺。這種去毛刺的方法被廣泛應(yīng)用于氣動(dòng)、液壓、工程機(jī)械等行業(yè)。對(duì)于難去除的內(nèi)部毛刺和熱處理后精加工的零件有很好的表現(xiàn)。
方法三、高溫去毛刺先將需要去毛刺的零件放入緊固的密封室內(nèi)，然后將其整體送入有確定壓力的氫氧混合氣體中，點(diǎn)火使混合氣體爆炸，放出熱量，將零件的毛刺燒掉，不會(huì)傷及零件。
二、蝶形微波器外殼的特性
隨著現(xiàn)代電子信息技術(shù)的速度適宜發(fā)展，電子系統(tǒng)及設(shè)備向大規(guī)模集成化、小型化和優(yōu)良性方向發(fā)展。電子封裝正在與電子設(shè)計(jì)及一起，共同推動(dòng)著信息化社會(huì)的發(fā)展。由于電子器件和電子裝置中元器件復(fù)雜性和密集性的日益提高，因此迫切需要研究和設(shè)備性能優(yōu)異、可滿足各種需求的新型電子封裝材料。
硅鋁合金復(fù)合材料是金屬基復(fù)合材料(MetalMatrixComposite)的一種，是以鋁為基體，以硅為增強(qiáng)體，按確定的質(zhì)量百分比進(jìn)行人工合成的復(fù)合材料。鋁硅之間有著良好的潤濕性，微波器殼在制備過程中沒有中間化合物產(chǎn)生，所以硅鋁復(fù)合材料較好地繼承了增強(qiáng)體和基本的優(yōu)良特性。
硅鋁合金復(fù)合材料具有密度低(小于2.7g/cm3)、熱膨脹系數(shù)在確定范圍內(nèi)可調(diào)、熱傳導(dǎo)性能良好，以及較高的強(qiáng)度和剛度，與金、銀、銅、鎳可鍍，與基材可焊，易于機(jī)加工等性能，符合電子封裝技術(shù)朝小型化、輕量化、密度好組裝化方向發(fā)展的要求。硅鋁合金復(fù)合材料是一種與LTCC，GaAS熱膨脹系數(shù)相匹配的高導(dǎo)熱、強(qiáng)度、電子封裝材料，可從系統(tǒng)設(shè)計(jì)的角度解決機(jī)載、彈載與航天工程項(xiàng)目中的整體散熱問題。因此，迫切需要通過機(jī)械加工、鍍覆、焊接等工藝技術(shù)攻關(guān)研究工作，確定硅鋁合金復(fù)合材料加工工藝方法及主要技術(shù)參數(shù)。
由于有源相控陣優(yōu)良的波束捷變能力及多目標(biāo)跟能力，相控陣導(dǎo)引頭己經(jīng)成為未來導(dǎo)引頭發(fā)展的主要方向。TR組件是毫米波相控陣導(dǎo)引頭的重要部件，其相關(guān)技術(shù)比較寬泛，包括TR組件外殼加工、復(fù)合微帶電路工藝、陶瓷薄膜電路工藝、LTCC集成技術(shù)、表面處理技術(shù)、微組裝工藝和封裝工藝等。其中，往往是實(shí)現(xiàn)其性能穩(wěn)定技戰(zhàn)術(shù)指標(biāo)的關(guān)鍵。此外，由于以LTCC，GaAs為代表的高發(fā)熱芯片易發(fā)生熱失效問題，解決TR組件外殼與高發(fā)熱芯片之間的熱匹配問題也是實(shí)現(xiàn)其性能穩(wěn)定技戰(zhàn)術(shù)指標(biāo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。