金色導(dǎo)電模塊殼體蓋板的加工方法，其特征在于，所述方法包括：在金屬坯料的上表面形成感光膠層，并對(duì)所述感光膠層進(jìn)行烘干；將具有預(yù)設(shè)縫隙形狀的菲林貼合在所述烘干后的感光膠層的表面，并進(jìn)行曝光顯影，將所述菲林的預(yù)設(shè)縫隙在所述金屬坯料上表面的對(duì)應(yīng)位置處的感光膠去掉；在所述金屬坯料上表面中感光膠去掉的位置加入腐蝕劑，蝕刻得縫隙，所述縫隙的形狀與所述菲林的預(yù)設(shè)縫隙形狀匹配；清理所述金屬坯料上表面的菲林和剩余感光膠，得金屬板材；對(duì)所述金屬板材進(jìn)行成型加工，得金色導(dǎo)電模塊殼體蓋板；其中，對(duì)所述金屬板材進(jìn)行成型加工，得金色導(dǎo)電模塊殼體蓋板具體包括：在所述金屬板材的縫隙處填充絕緣填充料；對(duì)所述金屬板材中縫隙之外的區(qū)域進(jìn)行結(jié)構(gòu)特征加工；在所述結(jié)構(gòu)特征處填充所述絕緣填充料；對(duì)所述金屬板材進(jìn)行外觀特征加工，得金色導(dǎo)電模塊殼體蓋板。