<一>、金屬封裝外殼的刀具選用

硅鋁合金復合材料是是以鋁為基體，以硅為增強體，按確定的質量百分比進行人工合成的復合材料，硅鋁復合材料較好地繼承了增強體和基體的優(yōu)良特性。

隨著硅含量的增加，初晶硅和共晶硅的組織變得愈粗大，導致材料韌性、塑性差，材料脆。針對硅鋁合金復合材料的高脆性特點，選擇銑削刀具時應著重考慮刀具的硬度、性能及導熱性，其中尤以性能較為重要。

金屬封裝外殼銑削加工通常采用硬質合金與合金高速鋼。合金高速鋼刀具刀口鋒利，但性能差，而硬質合金刀具性能好于合金高速鋼刀具。近年來，隨著難加工材料應用的逐漸增多，現(xiàn)有的刀具體系不能滿足加工需求，涂層刀具的研究與應用發(fā)展速度適宜。涂層刀具具備諸多性能，多應用于難加工材料的切削加工，尤其是金剛石涂層刀具，其具有較、低摩擦系數(shù)、高(以實際報告為主)和高導熱性能，比較適用于高硅鋁合金復合材料的加工。此外，相較于金剛石涂層刀具，PCD(金剛石)刀具的性能佳，但受限于刀具加工技術，PCD刀具只有直徑3mm以上的規(guī)格。金屬封裝外殼的切削方法

<二>、微波器殼系統(tǒng)優(yōu)化的性能指標

根據(jù)對微波器殼自動生產(chǎn)線控制系統(tǒng)的功能需求分析，得出機械手的控制系統(tǒng)是影響其整個自動生產(chǎn)線控制系統(tǒng)的主要因素，是整個控制系統(tǒng)的。結合其機械手機械結構設計和工藝流程分析，發(fā)現(xiàn)機械手控制系統(tǒng)的難點是其伺服控制系統(tǒng)，故對伺服控制系統(tǒng)的性能指標提出如下要求：

1)伺服系統(tǒng)定位精度為一0.2mm~+0.2mm。對伺服系統(tǒng)控制算法進行優(yōu)化，保護伺服系統(tǒng)定位精度。

2)優(yōu)化后的機械手運動周期為5-7秒。微波器殼體對伺服電機的控制速度運行規(guī)劃，使機械手能夠速度適宜到達指定位置，同時保護搬運過程中減少慣性沖擊。環(huán)口振動，確認機械手不發(fā)生掉料現(xiàn)象。

3)伺服電機具備自動回原點功能，當該生產(chǎn)線斷電后位置信息丟失，為了校正機械手的工作坐標系，其機械手能夠自動搜索并回到機械原點。