一、金屬封裝外殼的特性

隨著現(xiàn)代電子信息技術(shù)的速度適宜發(fā)展，電子系統(tǒng)及設(shè)備向大規(guī)模集成化、小型化和優(yōu)良性方向發(fā)展。電子封裝正在與電子設(shè)計(jì)及一起，共同推動(dòng)著信息化社會(huì)的發(fā)展。由于電子器件和電子裝置中元器件復(fù)雜性和密集性的日益提高，因此迫切需要研究和設(shè)備性能優(yōu)異、可滿足各種需求的新型電子封裝材料。

硅鋁合金復(fù)合材料是金屬基復(fù)合材料(MetalMatrixComposite)的一種，是以鋁為基體，以硅為增強(qiáng)體，按確定的質(zhì)量百分比進(jìn)行人工合成的復(fù)合材料。鋁硅之間有著良好的潤(rùn)濕性，金屬封裝外殼在制備過(guò)程中沒(méi)有中間化合物產(chǎn)生，所以硅鋁復(fù)合材料較好地繼承了增強(qiáng)體和基本的優(yōu)良特性。

硅鋁合金復(fù)合材料具有密度低(小于2.7g/cm3)、熱膨脹系數(shù)在確定范圍內(nèi)可調(diào)、熱傳導(dǎo)性能良好，以及較高的強(qiáng)度和剛度，與金、銀、銅、鎳可鍍，與基材可焊，易于機(jī)加工等性能，符合電子封裝技術(shù)朝小型化、輕量化、密度好組裝化方向發(fā)展的要求。硅鋁合金復(fù)合材料是一種與LTCC，GaAS熱膨脹系數(shù)相匹配的高導(dǎo)熱、強(qiáng)度、電子封裝材料，可從系統(tǒng)設(shè)計(jì)的角度解決機(jī)載、彈載與航天工程項(xiàng)目中的整體散熱問(wèn)題。因此，迫切需要通過(guò)機(jī)械加工、鍍覆、焊接等工藝技術(shù)攻關(guān)研究工作，確定硅鋁合金復(fù)合材料加工工藝方法及主要技術(shù)參數(shù)。

由于有源相控陣優(yōu)良的波束捷變能力及多目標(biāo)跟能力，相控陣導(dǎo)引頭己經(jīng)成為未來(lái)導(dǎo)引頭發(fā)展的主要方向。TR組件是毫米波相控陣導(dǎo)引頭的重要部件，其相關(guān)技術(shù)比較寬泛，包括TR組件外殼加工、復(fù)合微帶電路工藝、陶瓷薄膜電路工藝、LTCC集成技術(shù)、表面處理技術(shù)、微組裝工藝和封裝工藝等。其中，往往是實(shí)現(xiàn)其性能穩(wěn)定技戰(zhàn)術(shù)指標(biāo)的關(guān)鍵。此外，由于以LTCC，GaAs為代表的高發(fā)熱芯片易發(fā)生熱失效問(wèn)題，解決TR組件外殼與高發(fā)熱芯片之間的熱匹配問(wèn)題也是實(shí)現(xiàn)其性能穩(wěn)定技戰(zhàn)術(shù)指標(biāo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

二、微波器外殼系統(tǒng)優(yōu)化的性能指標(biāo)

根據(jù)對(duì)微波器外殼自動(dòng)生產(chǎn)線控制系統(tǒng)的功能需求分析，得出機(jī)械手的控制系統(tǒng)是影響其整個(gè)自動(dòng)生產(chǎn)線控制系統(tǒng)的主要因素，是整個(gè)控制系統(tǒng)的。結(jié)合其機(jī)械手機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝流程分析，發(fā)現(xiàn)機(jī)械手控制系統(tǒng)的難點(diǎn)是其伺服控制系統(tǒng)，故對(duì)伺服控制系統(tǒng)的性能指標(biāo)提出如下要求：

1)伺服系統(tǒng)定位精度為一0.2mm~+0.2mm。對(duì)伺服系統(tǒng)控制算法進(jìn)行優(yōu)化，保護(hù)伺服系統(tǒng)定位精度。

2)優(yōu)化后的機(jī)械手運(yùn)動(dòng)周期為5-7秒。蝶形微波器殼體對(duì)伺服電機(jī)的控制速度運(yùn)行規(guī)劃，使機(jī)械手能夠速度適宜到達(dá)指定位置，同時(shí)保護(hù)搬運(yùn)過(guò)程中減少慣性沖擊。環(huán)口振動(dòng)，確認(rèn)機(jī)械手不發(fā)生掉料現(xiàn)象。

3)伺服電機(jī)具備自動(dòng)回原點(diǎn)功能，當(dāng)該生產(chǎn)線斷電后位置信息丟失，為了校正機(jī)械手的工作坐標(biāo)系，其機(jī)械手能夠自動(dòng)搜索并回到機(jī)械原點(diǎn)。