[一]、電源模塊外殼完整的生產(chǎn)過程是怎樣的

電源模塊外殼隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展也是越來越讓大家離不開了，而就是關(guān)于現(xiàn)在在工業(yè)生產(chǎn)中越發(fā)重要的電源模塊外殼，很多朋友對于其生產(chǎn)過程還是不太了的，那么這樣的話會給大家在生產(chǎn)電源模塊外殼的時候帶來不小的麻煩，為了將這些麻煩很好的解除，那么小編接下來就和大家聊一聊關(guān)于電源模塊外殼完成的生產(chǎn)過程是怎樣的吧。

電源模塊外殼生產(chǎn)過程中，我們比較重要的一個步驟就是電源模塊外殼生產(chǎn)的準備工作，在生產(chǎn)電源模塊外殼的時候，準備工作是尤為重要的，比如材料的準備，在準備材料的時候需要大家進行材料種類的確定以及材料質(zhì)量的把握。材料的準備完成后我們還要準備的就是電源模塊外殼的模具，模具的準備同樣是非常重要的，要查看好尺寸大小是否符合標準，這樣讓能夠讓電源模塊外殼的加工加順暢的完成。

準備工作做好之后就來到了我們生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)，但是我們不能夠直接對電源模塊外殼進行注塑成型，在這之間我們還需要做的就是對于電源模塊外殼有一個嚴謹?shù)陌枇虾娓森h(huán)節(jié)，拌料烘干是為了讓電源模塊外殼表面不會因為材料中存在的水分，導(dǎo)致電源模塊外殼表面真空氣泡的出現(xiàn)。

材料加工完成之后，注塑成型環(huán)節(jié)自然也是到來了，注塑成型的時候大家確定要注意溫度的控制，因為只有這樣才能夠讓電源模塊外殼不會出現(xiàn)熔料的情況，讓加工出來的電源模塊外殼性價比好。

[二]、電源外殼的操作方法

模塊電源的發(fā)展方向是高頻、高優(yōu)良、低耗、低噪聲、抗干擾。由于模塊電源輕、小、薄的關(guān)鍵技術(shù)是高頻化，因此外洋各大模塊電源商都重視新型高智能化元器件的應(yīng)用，特別是改變二次整流器件的損耗，并在功率鐵氧體（Mn-Zn）材料的應(yīng)用設(shè)計上加大技術(shù)為本，以提高在高頻率和較大磁通密度（Bs）下獲得高的磁性能能力，而電容器的小型化也是一項推動模塊電源高功率密度的關(guān)鍵因素。SMT技術(shù)的應(yīng)用使得模塊電源取得了長足的進展，在電路板兩面布置元器件，以確認模塊電源的輕、小、薄。模塊電源的高頻化就必然對傳統(tǒng)的PWM開關(guān)技術(shù)進行創(chuàng)新，實現(xiàn)ZVS、ZCS的軟開關(guān)技術(shù)已成為模塊電源的主流技術(shù)，并大幅提高了模塊電源的工作效率。對于優(yōu)良性指標，美國的模塊電源生產(chǎn)商通過降低運行電流、結(jié)溫等措施以減少器件的應(yīng)力，使得產(chǎn)品的優(yōu)良性很大提高。

電源外殼的操作方法

模塊組合模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點是可為一對一集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。

電源外殼的操作方法：

1、并聯(lián)擴容。將相同模塊輸出端并聯(lián)，可使輸出能力增強，但并聯(lián)模塊的輸出電壓要調(diào)整得比較一致，以保護相對均流，同時避免不需要的振蕩。對有較大電流輸出的模塊，還可以仔細設(shè)計引線電阻，以達到均流效果。用這種方法并聯(lián)的模塊，不宜超過2個。同時，如果其中一塊模塊輸出有故障，整個系統(tǒng)都將不能正常工作。并聯(lián)擴容連接電路RL為負載。

2、冗余熱備份并聯(lián)。將相同的模塊輸出端通過二極管后并聯(lián)可使輸出能力增強，以提高電源系統(tǒng)的優(yōu)良性。原則上如果配合相應(yīng)輸出警報電路，將電源外殼放在可以拆卸的母線上，這樣，出現(xiàn)故障的模塊可以及時換。用這種方法并聯(lián)的模塊，沒有量限制。D一般為肖特基二極管。

3、串聯(lián)擴容。將相同模塊輸出端串聯(lián)，可使輸出電壓倍增，功率也相應(yīng)增加，而串聯(lián)輸出端須接二極管以進行保護。