(一)、晶振外殼容易被哪些忽略的因素影響

晶體振蕩器作為較基本的時(shí)鐘源已經(jīng)被廣泛作用于各種模擬和數(shù)字電路中，一般情況下我們知道在影響晶振性能的因素中，其中工作環(huán)境是較主要的，還有一個(gè)因素，也是較容易被忽略的，那就是晶振的外殼。

晶振質(zhì)量的好壞直接影響到電路工作狀況，而晶振外殼品質(zhì)是影響晶振性能的主要因素之一。晶振外殼采用沖床連續(xù)沖壓成型，經(jīng)大量觀察和分析發(fā)現(xiàn)，主要缺陷有內(nèi)底面與頂面的凹坑、內(nèi)底面與頂面的劃痕，側(cè)面裂口和側(cè)面撓曲。側(cè)面撓曲嚴(yán)重同樣可以影響晶振的質(zhì)量，是指外殼主要側(cè)面不平行。

論上這種側(cè)面的撓曲缺陷使得本來與光源平行的內(nèi)側(cè)面發(fā)生小角度傾斜，其在圖像上的突出表現(xiàn)是晶振外殼凸緣內(nèi)側(cè)邊緣變粗和不平行。

晶振外殼質(zhì)量對(duì)晶振的性能有較大的影響。針對(duì)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)中晶振外殼撓曲缺陷的特點(diǎn)，我們可以檢測(cè)晶振外殼內(nèi)側(cè)邊緣間的距離。

因?yàn)榫д竦耐鈿?jiān)硬，內(nèi)部易碎，無法暴力拆解，不過一般情況下不建議拆解，所以我們?cè)诎b晶振的時(shí)候要特別注意，以免對(duì)其外殼在運(yùn)輸過程中被損壞，從而影響晶振的性能。

(二)、晶振外殼打孔加工時(shí)要注意的問題

晶振材料比不銹鋼板材和紫銅軟，剛度差一些，而且彈性模具低，該特性導(dǎo)致晶振鉆削加工有確定的難度系數(shù)。因而在晶振外殼打孔加工時(shí)確定要用工裝夾具夾持晶振，而且維持刀具銳利。不然被加工的晶振會(huì)出現(xiàn)離去麻花鉆的趨向。

有的情況下晶振外殼打孔加工的全過程中會(huì)出現(xiàn)不規(guī)律的槽痕和明亮的黑斑，這種是因?yàn)榈毒邔?duì)晶振的工作壓力異常或是因?yàn)閵A緊不牢固造成加工時(shí)震顛，使刀具在晶振表層做間歇性磨磨蹭蹭產(chǎn)生擠壓成型狀況和粉末狀激光切割。當(dāng)震顛消退時(shí)，刀具就咬入晶振，產(chǎn)生槽痕。

因此在鉆孔全過程中我們要留意晶振的鉆削關(guān)鍵點(diǎn)，選擇鉆削方式。

以便讓孔邊光潔，盡可能選用先鉆孔再擴(kuò)孔的方式，由于各種規(guī)格型號(hào)的晶振產(chǎn)品工件毛胚都會(huì)有一些空氣氧化層，加速刀具的損壞。

晶振切削液的挑選也關(guān)鍵，務(wù)需要確認(rèn)優(yōu)良的潤(rùn)濕性、制冷性、過濾性和防銹處理性。因而用以晶振深加工的切削液與一般的切削液是不一樣的。

晶振材料比不銹鋼板材和紫銅軟，剛度差一些，而且彈性模具低。該輛個(gè)特性導(dǎo)致晶振鉆削加工有確定的難度系數(shù)。因而在晶振外殼打孔加工時(shí)確定要用工裝夾具夾持晶振，而且維持刀具銳利。不然被加工的晶振會(huì)出現(xiàn)離去麻花鉆的趨向。

有的情況下晶振外殼打孔加工的全過程中會(huì)出現(xiàn)不規(guī)律的槽痕和明亮的黑斑，這種是因?yàn)榈毒邔?duì)晶振的工作壓力異常或是因?yàn)閵A緊不牢固造成加工時(shí)震顛，使刀具在晶振表層做間歇性磨磨蹭蹭產(chǎn)生擠壓成型狀況和粉末狀激光切割。當(dāng)震顛消退時(shí)，刀具就咬入晶振，產(chǎn)生槽痕。

因此在鉆孔全過程中我們要留意晶振的鉆削關(guān)鍵點(diǎn)，選擇鉆削方式。

以便讓孔邊光潔，盡可能選用先鉆孔再擴(kuò)孔的方式，由于各種規(guī)格型號(hào)的晶振產(chǎn)品工件毛胚都會(huì)有一些空氣氧化層，加速刀具的損壞。

晶振切削液的挑選也關(guān)鍵，務(wù)需要確認(rèn)優(yōu)良的潤(rùn)濕性、制冷性、過濾性和防銹處理性。因而用以晶振深加工的切削液與一般的切削液是不一樣的。

晶振外殼打孔加工時(shí)候造成很多的熱，假如這種發(fā)熱量不可以立即被切削液帶去可能產(chǎn)生粘刀狀況，比較嚴(yán)重時(shí)候出現(xiàn)積屑瘤，將比較嚴(yán)重危害晶振加工度和刀具的使用壽命。而且發(fā)熱量會(huì)造成晶振形變，比較嚴(yán)重危害加工度。

因而，切削液的挑選既要考慮到潤(rùn)濕性還要考慮到制冷性，針對(duì)精加工晶振可采用乳狀液性減磨切削液，或高粘度的切削液。