[一]、晶振外殼容易被哪些忽略的因素影響

晶體振蕩器作為較基本的時鐘源已經(jīng)被廣泛作用于各種模擬和數(shù)字電路中，一般情況下我們知道在影響晶振性能的因素中，其中工作環(huán)境是較主要的，還有一個因素，也是較容易被忽略的，那就是晶振的外殼。

晶振質(zhì)量的好壞直接影響到電路工作狀況，而晶振外殼品質(zhì)是影響晶振性能的主要因素之一。晶振外殼采用沖床連續(xù)沖壓成型，經(jīng)大量觀察和分析發(fā)現(xiàn)，主要缺陷有內(nèi)底面與頂面的凹坑、內(nèi)底面與頂面的劃痕，側(cè)面裂口和側(cè)面撓曲。側(cè)面撓曲嚴(yán)重同樣可以影響晶振的質(zhì)量，是指外殼主要側(cè)面不平行。

論上這種側(cè)面的撓曲缺陷使得本來與光源平行的內(nèi)側(cè)面發(fā)生小角度傾斜，其在圖像上的突出表現(xiàn)是晶振外殼凸緣內(nèi)側(cè)邊緣變粗和不平行。

晶振外殼質(zhì)量對晶振的性能有較大的影響。針對工業(yè)現(xiàn)場中晶振外殼撓曲缺陷的特點，我們可以檢測晶振外殼內(nèi)側(cè)邊緣間的距離。

因為晶振的外殼堅硬，內(nèi)部易碎，無法暴力拆解，不過一般情況下不建議拆解，所以我們在包裝晶振的時候要特別注意，以免對其外殼在運輸過程中被損壞，從而影響晶振的性能。

[二]、晶振外殼機(jī)械裝置設(shè)計原理與依據(jù)

晶振外殼缺陷檢測系統(tǒng)主要由硬件平臺、軟件平臺、外圍控制機(jī)構(gòu)以及輔助裝置構(gòu)成，而硬件平臺主要包括機(jī)械裝置與氣動執(zhí)行機(jī)構(gòu)。系統(tǒng)中機(jī)械裝置與氣動執(zhí)行機(jī)構(gòu)非常緊湊，相互之間的協(xié)調(diào)對系統(tǒng)功能的實現(xiàn)顯得異常重要。在機(jī)械裝置結(jié)構(gòu)的設(shè)計過程中，考慮氣動執(zhí)行元件的尺寸外型與運動情況。

該系統(tǒng)的功能是實時檢測生產(chǎn)線上的晶振外殼的缺陷，但流水線上產(chǎn)品的生產(chǎn)速度很快，都是大批量生產(chǎn)。而該系統(tǒng)每次只能檢測1個產(chǎn)品，由于系統(tǒng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)動作實現(xiàn)需要確定的時間，因此只能周期性采集樣品進(jìn)行檢測。機(jī)械裝置的功能實現(xiàn)過程如下：從晶振外殼的生產(chǎn)流水線引導(dǎo)過來的產(chǎn)品不斷順著引導(dǎo)機(jī)構(gòu)往下傳送，如果裝置處于未采樣狀態(tài)，即電磁鐵左端通電，采樣導(dǎo)槽上擺，則晶振外殼，該處設(shè)計為斜槽，便于產(chǎn)品自動下落，此處可以放置一個回收裝置，回收那些沒有檢測過的產(chǎn)品；如果裝置處于采樣狀態(tài)，即電磁鐵右端通電，采樣導(dǎo)槽回落，則晶振外殼將經(jīng)過采樣導(dǎo)槽落到振動導(dǎo)槽上。在基于偏心電機(jī)的振動源的驅(qū)動下，振動導(dǎo)槽以確定的頻率振動，晶振外殼在不斷的振動過程中逐步移動到振動導(dǎo)槽的后端—水平定位槽，晶振外殼在水平定位槽中狀態(tài)只能是底面朝上或頂面朝上，這2種狀態(tài)就是后續(xù)圖像采集的目標(biāo)狀態(tài)。