{一}、開關(guān)電源模塊外殼的形成工藝
開關(guān)電源模塊外殼沖壓件電磁成形技術(shù)是一種非接觸成形工藝，其突出優(yōu)點(diǎn)一是加工成形速度適宜工效高，二是常用于金屬與非金屬的連接，可取代粘接或焊接；其三是不耗脯助材料如潤滑油脂等，有利環(huán)境保護(hù)。利用通電線圈產(chǎn)生的電磁力的電磁成形工藝，是目前頗有前途的另一種新型加工手段。該電源模塊外殼工藝源于六十年代核裂變研究的成果，但可惜一直沒被人們注重。電磁成形工藝原理圖，當(dāng)線圈通入交流電時(shí)。數(shù)微秒內(nèi)建立起磁場，使金屬工件尤其是導(dǎo)電率強(qiáng)的銅鋁材質(zhì)感生出電流，感生出電流，感生電流又將受到磁場力作用，使工件產(chǎn)生張力與凹模吻合而速度適宜成形。當(dāng)線圈在工件內(nèi)時(shí)，電磁力將使工件外張成形，屬當(dāng)前應(yīng)用較廣泛的一種工藝；當(dāng)線圈平面平行于板件放置時(shí)，電磁力將使工件拉伸成形。
LED防雨電源模塊外殼包括底板和蓋板，底板的前，后邊連接有前側(cè)板和后側(cè)板，蓋板的左，右邊連接有左側(cè)板和右側(cè)板；前側(cè)板上設(shè)有電源插口孔，在該電源插口孔旁邊設(shè)有出風(fēng)口，該出風(fēng)口內(nèi)設(shè)置風(fēng)扇，出風(fēng)口上設(shè)有柵欄；后側(cè)板上設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，該進(jìn)風(fēng)口旁邊設(shè)有出線孔；其特點(diǎn)是，前側(cè)板上橫向設(shè)有一槽口；還包括一對(duì)導(dǎo)軌和一空氣濾網(wǎng)；所述的一對(duì)導(dǎo)軌間隔設(shè)在蓋板內(nèi)側(cè)，其與槽口垂直并與槽口兩端對(duì)應(yīng)；空氣濾網(wǎng)從前側(cè)板的槽口插入沿導(dǎo)軌前移，其尾部從導(dǎo)軌端部自然彎曲直至遮蓋住后側(cè)板上的進(jìn)風(fēng)口。其空氣對(duì)流合理，并能降低空氣中灰塵附著于電源內(nèi)部，保持元件清潔，散熱功能好。
{二}、電源外殼需要注意哪些方面
當(dāng)代的集成電路大多數(shù)采用MOS電路，而電源外殼中大多也使用了MOS管及集成電路芯片。在電源模塊的生產(chǎn)中如不細(xì)致靜電防護(hù)，每每會(huì)導(dǎo)致較高的元件壞品率。即使經(jīng)過測試合格的產(chǎn)品，也可能在生產(chǎn)過程中，因靜電而對(duì)MOS管及集成電路芯片造成輕微的損傷，從而影響電源外殼的壽命及優(yōu)良性。在生產(chǎn)環(huán)境中引入靜電防護(hù)體系(采用人體性能穩(wěn)定接地、地坪性能穩(wěn)定接地和操作裝配、儀器的性能穩(wěn)定接地等體例)后，則可以有用避免對(duì)MOS管及集成電路芯片造成的損傷。電子元器件性能穩(wěn)定損傷是一項(xiàng)復(fù)雜的體系工程，它貫穿于體系或設(shè)備研制與生產(chǎn)的全過程。
電源外殼恒熙電子影響電源產(chǎn)品優(yōu)良性的有設(shè)計(jì)、工藝、管理、測試及手段、來料等因素，這些方面都是各電源模塊生產(chǎn)及使用廠家關(guān)注的方面。事實(shí)上，電源模塊的優(yōu)良性除了要確認(rèn)各項(xiàng)性能指標(biāo)的優(yōu)化，還要確認(rèn)電源模塊的生產(chǎn)環(huán)境是潔凈有序的百度快照優(yōu)化，有優(yōu)良的靜電防護(hù)措施，有適當(dāng)?shù)臏囟燃皾穸龋挥性谌缭S的條件下生產(chǎn)的電源模塊才真的稱得上是優(yōu)良性好的電源產(chǎn)品。
電源外殼熱處理的目的熱設(shè)計(jì)的目的就是要及時(shí)地排出熱量，并使產(chǎn)品的溫度處于一個(gè)合理的水平，保護(hù)元器件的熱應(yīng)力在較壞的環(huán)境溫度條件下依然不會(huì)超出規(guī)定值。對(duì)于非?？粗貎?yōu)良性的電源來說，熱處理在其設(shè)計(jì)中已經(jīng)是主打產(chǎn)品的一環(huán)。因此電源外殼要進(jìn)行熱處理。
電源外殼需要在惡劣的環(huán)境下工作。比較模塊功效時(shí)，不應(yīng)只關(guān)心25℃時(shí)的電性能，而且還要考慮系統(tǒng)環(huán)境溫度、氣流和模塊的散熱方法?？傊碌?、高功率密度的產(chǎn)品將成為非隔離式負(fù)載點(diǎn)DC/DC電源模塊市場未來的選擇。
選擇電源外殼的要點(diǎn)：由于大量部件組合封裝、高功率密度產(chǎn)生的熱疲勞現(xiàn)象以及附屬電路故障，優(yōu)良性成為電源模塊需要解決的重要問題。電源模塊中的熱疲勞是由于功率轉(zhuǎn)換效率低，散熱空間有限造成的。