(一)、金屬封裝外殼自動生產(chǎn)線控制系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀
金屬封裝外殼自動生產(chǎn)線控制系統(tǒng)屬于工業(yè)自動化控制系統(tǒng)范疇，目前金屬封裝外殼自動生產(chǎn)線控制系統(tǒng)包含工位控制系統(tǒng)和搬運裝置控制系統(tǒng)，工位控制系統(tǒng)主要是指工序中單機控制系統(tǒng)，包括壓力機、攻絲機和放置螺釘裝置的控制系統(tǒng)，相對簡單、容易設(shè)計。搬運裝置控制系統(tǒng)主要是指搬運機械手控制系統(tǒng)，機械手需要速度適宜搬運待加工的封裝外殼到工位指定位置，因此機械手控制系統(tǒng)實現(xiàn)性能穩(wěn)定伺服電機加減速控制算法和優(yōu)良的位置閉環(huán)控制算法。其中目前常見的伺服電機加減速控制算法有z型曲線加減速算法、指數(shù)曲線加減速算法、s型曲線加減速算法等。較常用的位置閉環(huán)控制算法為PID控制算法，由于機械手控制比較復(fù)雜，單一控制算法往往難以達到定位精度要求，現(xiàn)在新型的控制算法有模糊PID控制算法、自適應(yīng)PID控制算法和前饋+PID復(fù)合控制算法等。
目前常采用可編程邏輯控制器(PLC)或者嵌入式控制器來控制金屬封裝外殼的生產(chǎn)過程，因此其控制系統(tǒng)主要有兩種如下：
1)目前常用的控制系統(tǒng)是以小型PLC為主流控制器，根據(jù)功能需要增添擴展模塊。工藝嚴格，軟硬件抗干擾能力優(yōu)良，優(yōu)良性高，通用性好。
2)嵌入式工業(yè)控制器為核心的控制系統(tǒng)。嵌入式工業(yè)控制器主要是指以8位和16位單片機、32位控制器為核心控制芯片，搭配外圍電路模塊。嵌入式控制器優(yōu)良性不如PLC，可以根據(jù)產(chǎn)品需要，對軟硬件系統(tǒng)進行優(yōu)化，提高其優(yōu)良性。與小型PLC比較，嵌入式控制器具有：運算處理能力好、能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的加減速控制算法和閉環(huán)控制算法；系統(tǒng)成本降低(相對相同性能指標的PLC)；易于將過程控制、邏輯控制以及運動控制等合為一體；在工業(yè)4.0大背景下，自動控制技術(shù)向著智能化和網(wǎng)絡(luò)化速度適宜發(fā)展，嵌入式控制器在這方面具有的優(yōu)點。
(二)、微波器殼體主要關(guān)鍵技術(shù)
1.典型相控陣毫米波導(dǎo)引頭TR組件封裝外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)
目前，硅鋁合金復(fù)合材料的制備是采用速度適宜凝固或壓力鑄造技術(shù)，兩種方法制備的硅鋁合金復(fù)合材料性能指標基本相同。進貨硅鋁合金復(fù)合材料性能相對穩(wěn)定，但微波器外殼受限于成本、供貨周期、技術(shù)封鎖，難以滿足我所軍品生產(chǎn)需求。國產(chǎn)硅鋁合金復(fù)合材料由于時間相對較短，質(zhì)量欠缺穩(wěn)定，缺乏材料性能及后續(xù)加工的相關(guān)支撐信息，阻礙了該材料的廣泛應(yīng)用。此外，受限于硅鋁合金復(fù)合材料特別的材料性能與加工性能，不能簡單套用常規(guī)鋁合金設(shè)計技術(shù)。綜合考慮，需根據(jù)材料成形原理、穩(wěn)定性、成本及應(yīng)用情況，結(jié)合各項加工與環(huán)境適應(yīng)性驗證結(jié)果，甄選2~3種硅鋁合金復(fù)合材料。通過研究、驗證其材料性能與工藝性能，開展相控陣毫米波成像末制導(dǎo)技術(shù)TR組件殼體結(jié)構(gòu)與工藝綜合設(shè)計，設(shè)備集工藝性與經(jīng)濟性一體的低膨脹、高導(dǎo)熱、輕質(zhì)相控陣毫米波導(dǎo)引頭硅鋁合金復(fù)合材料TR封裝殼體。
2.機械加工工藝技術(shù)
硅鋁合金復(fù)合材料因其成分組成和微觀結(jié)構(gòu)而決定了其高脆性的特點，其在切削加工過程中，易發(fā)生材料崩裂，通孔、螺紋等要素加工困難，刀具磨損情況嚴重，加工質(zhì)量穩(wěn)定性低，成品率低下。因此，硅鋁合金復(fù)合材料機械加工工藝技術(shù)是本項目研究的關(guān)鍵技術(shù)。