{一}、金屬封裝外殼的速度適宜發(fā)展

金屬封裝外殼因其低膨脹、低密度、高導(dǎo)熱、高氣密及良好的機(jī)械加工性能與電鍍性能，成為小型化、輕量化、密度好組裝化電子封裝設(shè)備封裝外殼的較佳制備材料。外洋對(duì)于硅鋁合金復(fù)合材料的機(jī)械加工、鍍覆、焊接性能與工藝技術(shù)研究比較成熟，硅鋁合金復(fù)合材料己深受廣泛應(yīng)用。雖然國內(nèi)對(duì)于硅鋁合金復(fù)合材料的研究起步較晚，無相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范體系支撐，但迫切的需求推動(dòng)了材料制備技術(shù)研究的速度適宜發(fā)展。目前，國內(nèi)己具備硅鋁合金復(fù)合材料噴射成形自主生產(chǎn)能力，硅鋁合金復(fù)合材料生產(chǎn)線，均設(shè)備研究了噴射沉積生產(chǎn)工藝，并申報(bào)口碑。隨著硅鋁合金復(fù)合材料在小型化、輕量化、密度好組裝化的電子產(chǎn)品上的陸續(xù)應(yīng)用，將帶動(dòng)硅鋁合金復(fù)合材料制備、機(jī)械加工、鍍覆、焊接等技術(shù)的發(fā)展，為硅鋁合金復(fù)合材料工程化應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。

{二}、微波器外殼系統(tǒng)優(yōu)化的性能指標(biāo)

根據(jù)對(duì)微波器外殼自動(dòng)生產(chǎn)線控制系統(tǒng)的功能需求分析，得出機(jī)械手的控制系統(tǒng)是影響其整個(gè)自動(dòng)生產(chǎn)線控制系統(tǒng)的主要因素，是整個(gè)控制系統(tǒng)的。結(jié)合其機(jī)械手機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝流程分析，發(fā)現(xiàn)機(jī)械手控制系統(tǒng)的難點(diǎn)是其伺服控制系統(tǒng)，故對(duì)伺服控制系統(tǒng)的性能指標(biāo)提出如下要求：

1)伺服系統(tǒng)定位精度為一0.2mm~+0.2mm。對(duì)伺服系統(tǒng)控制算法進(jìn)行優(yōu)化，保護(hù)伺服系統(tǒng)定位精度。

2)優(yōu)化后的機(jī)械手運(yùn)動(dòng)周期為5-7秒。微波器殼對(duì)伺服電機(jī)的控制速度運(yùn)行規(guī)劃，使機(jī)械手能夠速度適宜到達(dá)指定位置，同時(shí)保護(hù)搬運(yùn)過程中減少慣性沖擊。環(huán)口振動(dòng)，確認(rèn)機(jī)械手不發(fā)生掉料現(xiàn)象。

3)伺服電機(jī)具備自動(dòng)回原點(diǎn)功能，當(dāng)該生產(chǎn)線斷電后位置信息丟失，為了校正機(jī)械手的工作坐標(biāo)系，其機(jī)械手能夠自動(dòng)搜索并回到機(jī)械原點(diǎn)。