一、封裝外殼過程中的毛刺問題要如何解決呢

1、電解去毛刺

電解去毛刺是利用電解作用去除金屬零件毛刺的一種電解加工方法。這種去毛刺的方法是借助電能、化學(xué)能溶解陽極來達到的。金屬外殼渦輪流量計零件與直流電影的正極相連為陽極，成形工具與直流電源的負(fù)極相連為陰極，兩極之間保持間隙，讓電解液循環(huán)流動。缺點是零件毛刺的附近也受到電解作用，表面會失去原有光澤，甚至影響尺寸精度。

2、化學(xué)去毛刺

化學(xué)去毛刺是利用化學(xué)能進行加工，用化學(xué)方法先將毛刺變酥、變脆，再用其他方法去掉毛刺。將整理好的零件放入金屬溶液，零件表面金屬會以離子形式轉(zhuǎn)到溶液中。這些離子會附著在零件表面，形成電阻大、電導(dǎo)率小的膜層，保護工件不受到腐蝕，而毛刺由于高出表面，可以通過化學(xué)作用去除掉毛刺。這種去毛刺的方法被廣泛應(yīng)用于氣動、液壓、工程機械等行業(yè)。對于難去除的內(nèi)部毛刺和熱處理后精加工的零件有很好的表現(xiàn)。

3、高溫去毛刺先將需要去毛刺的零件放入緊固的密封室內(nèi)，然后將其整體送入有確定壓力的氫氧混合氣體中，點火使混合氣體爆炸，放出熱量，將零件的毛刺燒掉，不會傷及零件。

二、微波器殼體的特性

隨著現(xiàn)代電子信息技術(shù)的速度適宜發(fā)展，電子系統(tǒng)及設(shè)備向大規(guī)模集成化、小型化和優(yōu)良性方向發(fā)展。電子封裝正在與電子設(shè)計及一起，共同推動著信息化社會的發(fā)展。由于電子器件和電子裝置中元器件復(fù)雜性和密集性的日益提高，因此迫切需要研究和設(shè)備性能優(yōu)異、可滿足各種需求的新型電子封裝材料。

硅鋁合金復(fù)合材料是金屬基復(fù)合材料(MetalMatrixComposite)的一種，是以鋁為基體，以硅為增強體，按確定的質(zhì)量百分比進行人工合成的復(fù)合材料。鋁硅之間有著良好的潤濕性，微波器殼體在制備過程中沒有中間化合物產(chǎn)生，所以硅鋁復(fù)合材料較好地繼承了增強體和基本的優(yōu)良特性。

硅鋁合金復(fù)合材料具有密度低(小于2.7g/cm3)、熱膨脹系數(shù)在確定范圍內(nèi)可調(diào)、熱傳導(dǎo)性能良好，以及較高的強度和剛度，與金、銀、銅、鎳可鍍，與基材可焊，易于機加工等性能，符合電子封裝技術(shù)朝小型化、輕量化、密度好組裝化方向發(fā)展的要求。硅鋁合金復(fù)合材料是一種與LTCC，GaAS熱膨脹系數(shù)相匹配的高導(dǎo)熱、強度、電子封裝材料，可從系統(tǒng)設(shè)計的角度解決機載、彈載與航天工程項目中的整體散熱問題。因此，迫切需要通過機械加工、鍍覆、焊接等工藝技術(shù)攻關(guān)研究工作，確定硅鋁合金復(fù)合材料加工工藝方法及主要技術(shù)參數(shù)。

由于有源相控陣優(yōu)良的波束捷變能力及多目標(biāo)跟能力，相控陣導(dǎo)引頭己經(jīng)成為未來導(dǎo)引頭發(fā)展的主要方向。TR組件是毫米波相控陣導(dǎo)引頭的重要部件，其相關(guān)技術(shù)比較寬泛，包括TR組件外殼加工、復(fù)合微帶電路工藝、陶瓷薄膜電路工藝、LTCC集成技術(shù)、表面處理技術(shù)、微組裝工藝和封裝工藝等。其中，往往是實現(xiàn)其性能穩(wěn)定技戰(zhàn)術(shù)指標(biāo)的關(guān)鍵。此外，由于以LTCC，GaAs為代表的高發(fā)熱芯片易發(fā)生熱失效問題，解決TR組件外殼與高發(fā)熱芯片之間的熱匹配問題也是實現(xiàn)其性能穩(wěn)定技戰(zhàn)術(shù)指標(biāo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。