<一>、晶振外殼表面凹凸波紋缺陷
晶振外殼由于采用工業(yè)晶振，可以根據(jù)不同需要，應(yīng)用積木化原理裝成各種結(jié)構(gòu)型式，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，縮短了投產(chǎn)周期和鈑結(jié)構(gòu)相比，避免了結(jié)構(gòu)復(fù)雜、零件繁多、設(shè)計(jì)工作量大等一系列缺點(diǎn)。在晶振外殼加工過(guò)程中，有時(shí)候因?yàn)樘幚聿划?dāng)或者其他原因，往往會(huì)導(dǎo)致晶振外殼的表面出現(xiàn)有凹凸波紋的現(xiàn)象。其凹凸波紋的出現(xiàn)，很可能會(huì)導(dǎo)致做出來(lái)的晶振外殼無(wú)法使用。那么晶振外殼表面出現(xiàn)凹凸波紋是怎么回事呢?晶振外殼表面出現(xiàn)凹凸波紋的可能原因：
1、晶振外殼擠壓模具工作帶長(zhǎng)度比例或型腔大小設(shè)計(jì)錯(cuò)誤流速比嚴(yán)重失調(diào)。
2、晶振外殼擠壓模具工作帶有阻礙角和促流角存在。上下模工作帶落差比超差，工作帶不平行，有嗽叭口。擠壓模腔內(nèi)上模阻(分)流臺(tái)偏高擋住工作帶出料或引流槽(大小，深淺，位置)不對(duì)。擠壓模具工作帶外側(cè)空刀太少甚至無(wú)(電火花沒(méi)打好)或太大(工作帶無(wú)支撐而開(kāi)裂變形)。
3、新模或修改過(guò)的晶振外殼擠壓模具由于模具廠(chǎng)粗砂拋光工作帶不均產(chǎn)生的模具工作帶光滑程度不一。
4、部分晶振外殼擠壓工作帶上有油跡。
5、支撐墊太小阻礙，晶振尾端1m左右出現(xiàn)波浪(V3體積晶振壓入)。
<二>、晶振外殼容易被哪些忽略的因素影響
晶體振蕩器作為較基本的時(shí)鐘源已經(jīng)被廣泛作用于各種模擬和數(shù)字電路中，一般情況下我們知道在影響晶振性能的因素中，其中工作環(huán)境是較主要的，還有一個(gè)因素，也是較容易被忽略的，那就是晶振的外殼。
晶振質(zhì)量的好壞直接影響到電路工作狀況，而晶振外殼品質(zhì)是影響晶振性能的主要因素之一。晶振外殼采用沖床連續(xù)沖壓成型，經(jīng)大量觀(guān)察和分析發(fā)現(xiàn)，主要缺陷有內(nèi)底面與頂面的凹坑、內(nèi)底面與頂面的劃痕，側(cè)面裂口和側(cè)面撓曲。側(cè)面撓曲嚴(yán)重同樣可以影響晶振的質(zhì)量，是指外殼主要側(cè)面不平行。
論上這種側(cè)面的撓曲缺陷使得本來(lái)與光源平行的內(nèi)側(cè)面發(fā)生小角度傾斜，其在圖像上的突出表現(xiàn)是晶振外殼凸緣內(nèi)側(cè)邊緣變粗和不平行。
晶振外殼質(zhì)量對(duì)晶振的性能有較大的影響。針對(duì)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)中晶振外殼撓曲缺陷的特點(diǎn)，我們可以檢測(cè)晶振外殼內(nèi)側(cè)邊緣間的距離。
因?yàn)榫д竦耐鈿?jiān)硬，內(nèi)部易碎，無(wú)法暴力拆解，不過(guò)一般情況下不建議拆解，所以我們?cè)诎b晶振的時(shí)候要特別注意，以免對(duì)其外殼在運(yùn)輸過(guò)程中被損壞，從而影響晶振的性能。