【一】、金屬外殼的特性
隨著現(xiàn)代電子信息技術(shù)的速度適宜發(fā)展，電子系統(tǒng)及設(shè)備向大規(guī)模集成化、小型化和優(yōu)良性方向發(fā)展。電子封裝正在與電子設(shè)計(jì)及一起，共同推動(dòng)著信息化社會(huì)的發(fā)展。由于電子器件和電子裝置中元器件復(fù)雜性和密集性的日益提高，因此迫切需要研究和設(shè)備性能優(yōu)異、可滿足各種需求的新型電子封裝材料。
硅鋁合金復(fù)合材料是金屬基復(fù)合材料(MetalMatrixComposite)的一種，是以鋁為基體，以硅為增強(qiáng)體，按確定的質(zhì)量百分比進(jìn)行人工合成的復(fù)合材料。鋁硅之間有著良好的潤濕性，金屬封裝外殼在制備過程中沒有中間化合物產(chǎn)生，所以硅鋁復(fù)合材料較好地繼承了增強(qiáng)體和基本的優(yōu)良特性。
硅鋁合金復(fù)合材料具有密度低(小于2.7g/cm3)、熱膨脹系數(shù)在確定范圍內(nèi)可調(diào)、熱傳導(dǎo)性能良好，以及較高的強(qiáng)度和剛度，與金、銀、銅、鎳可鍍，與基材可焊，易于機(jī)加工等性能，符合電子封裝技術(shù)朝小型化、輕量化、密度好組裝化方向發(fā)展的要求。硅鋁合金復(fù)合材料是一種與LTCC，GaAS熱膨脹系數(shù)相匹配的高導(dǎo)熱、強(qiáng)度、電子封裝材料，可從系統(tǒng)設(shè)計(jì)的角度解決機(jī)載、彈載與航天工程項(xiàng)目中的整體散熱問題。因此，迫切需要通過機(jī)械加工、鍍覆、焊接等工藝技術(shù)攻關(guān)研究工作，確定硅鋁合金復(fù)合材料加工工藝方法及主要技術(shù)參數(shù)。
由于有源相控陣優(yōu)良的波束捷變能力及多目標(biāo)跟能力，相控陣導(dǎo)引頭己經(jīng)成為未來導(dǎo)引頭發(fā)展的主要方向。TR組件是毫米波相控陣導(dǎo)引頭的重要部件，其相關(guān)技術(shù)比較寬泛，包括TR組件外殼加工、復(fù)合微帶電路工藝、陶瓷薄膜電路工藝、LTCC集成技術(shù)、表面處理技術(shù)、微組裝工藝和封裝工藝等。其中，往往是實(shí)現(xiàn)其性能穩(wěn)定技戰(zhàn)術(shù)指標(biāo)的關(guān)鍵。此外，由于以LTCC，GaAs為代表的高發(fā)熱芯片易發(fā)生熱失效問題，解決TR組件外殼與高發(fā)熱芯片之間的熱匹配問題也是實(shí)現(xiàn)其性能穩(wěn)定技戰(zhàn)術(shù)指標(biāo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
【二】、微波器殼的發(fā)展需求
由于許多沖壓廠都?xì)w屬于主機(jī)廠，因此，沖壓件市場是很不完善和健全的。
但小型沖壓件部件市場在南方一些地區(qū)非常成熟。從目前情況看，我國沖壓件市場存在下列問題：
(1)一些生產(chǎn)能力供過于求，一些主機(jī)廠內(nèi)的沖壓廠，放了不行，拿著不能。一年大部分時(shí)間生產(chǎn)任務(wù)不足，無市場行為。
(2)家電、電器沖壓件行業(yè)市場競爭激烈。但成氣候的有口碑競爭力的企業(yè)不多。
(3)認(rèn)真研究沖壓件市場的事無人進(jìn)行。沖壓件市場雜亂無章。
由于上述市場狀況，技術(shù)發(fā)展受到限制，整個(gè)行業(yè)也落后，表現(xiàn)在：總體水平低，許多行業(yè)生產(chǎn)能力過剩，缺少檔次技術(shù)，技術(shù)進(jìn)步緩慢；材料技術(shù)、模具技術(shù)、潤滑技術(shù)和設(shè)備水平都處于較低水平，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國內(nèi)生產(chǎn)發(fā)展的需求。
傳統(tǒng)鋁合金材質(zhì)微波器殼生產(chǎn)加工包括鋁合金板料裁剪、沖孔、折彎、攻絲、鉚釘沖壓等若干個(gè)基本環(huán)節(jié)。由于國內(nèi)沖壓業(yè)的技術(shù)落后，成品蝶形微波器殼體生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性和對(duì)人員需求眾多的特性嚴(yán)重制約產(chǎn)品生產(chǎn)效率和公司的速度適宜發(fā)展，目前各公司都在設(shè)備自動(dòng)化設(shè)備，以減少人工的投入，依靠自動(dòng)化控制完成電源殼的生產(chǎn)。