其一、晶振外殼容易被哪些忽略的因素影響
晶體振蕩器作為較基本的時鐘源已經(jīng)被廣泛作用于各種模擬和數(shù)字電路中，一般情況下我們知道在影響晶振性能的因素中，其中工作環(huán)境是較主要的，還有一個因素，也是較容易被忽略的，那就是晶振的外殼。
晶振質(zhì)量的好壞直接影響到電路工作狀況，而晶振外殼品質(zhì)是影響晶振性能的主要因素之一。晶振外殼采用沖床連續(xù)沖壓成型，經(jīng)大量觀察和分析發(fā)現(xiàn)，主要缺陷有內(nèi)底面與頂面的凹坑、內(nèi)底面與頂面的劃痕，側(cè)面裂口和側(cè)面撓曲。側(cè)面撓曲嚴(yán)重同樣可以影響晶振的質(zhì)量，是指外殼主要側(cè)面不平行。
論上這種側(cè)面的撓曲缺陷使得本來與光源平行的內(nèi)側(cè)面發(fā)生小角度傾斜，其在圖像上的突出表現(xiàn)是晶振外殼凸緣內(nèi)側(cè)邊緣變粗和不平行。
晶振外殼質(zhì)量對晶振的性能有較大的影響。針對工業(yè)現(xiàn)場中晶振外殼撓曲缺陷的特點(diǎn)，我們可以檢測晶振外殼內(nèi)側(cè)邊緣間的距離。
因?yàn)榫д竦耐鈿?jiān)硬，內(nèi)部易碎，無法暴力拆解，不過一般情況下不建議拆解，所以我們在包裝晶振的時候要特別注意，以免對其外殼在運(yùn)輸過程中被損壞，從而影響晶振的性能。
其二、晶振外殼加工都有哪些工序
晶振外殼加工是一種對金屬板材進(jìn)行冷加工的加工工藝，包括剪切、沖壓、切割、折疊、焊接、鉚接、拼接、成型等工序。這種加工工藝具有速度適宜、成本低、強(qiáng)度好的特點(diǎn)。它可以大規(guī)模生產(chǎn)加工出來的晶振外殼件精度好。
用于晶振外殼加工金屬板底盤外殼的剪切機(jī)是將金屬板切割成所需的形狀。該工藝精度一般，切割時會有毛刺，但加工成本低。剪切過程需要計(jì)算零件的展開尺寸。展開尺寸與彎曲半徑、彎曲角度、板材、厚度等有關(guān)。
沖壓是晶振外殼加工工藝中的一種沖壓工藝，是對切割后的材料進(jìn)行進(jìn)一步加工成型。沖壓需要多種工具。普通磨床有圓孔、長圓孔和凸臺，沖壓加工精度好。經(jīng)過加工鈑金零件非常漂亮。
折疊是彎曲，使用折彎機(jī)或彎板機(jī)進(jìn)行彎曲成型，通過折彎機(jī)的上刀和下刀對金屬板進(jìn)行冷壓，使其變形并獲得所需的形狀。彎曲是金屬板成形的較后一步。
切割是激光切割。當(dāng)切割不能通過切割和沖壓工藝去除的材料時，或者具有較大硬度的板容易損壞研磨工具，例如圓角，或者沒有現(xiàn)成的研磨工具來沖壓成所需的形狀時，可以使用激光切割來在彎曲之前完成成形材料的成形。這種加工方法精度好，無毛刺，可以切割任何圖形。
焊接是加工彎曲和成形的金屬板零件。焊接后，它的強(qiáng)度會增強(qiáng)。