[一]、晶振外殼保護(hù)殼如何加工制作
1、晶振外殼加工接到加工指令后，了解加工圖的含義，重新檢查圖中所示數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)是否一致，然后在溫和條件下進(jìn)行領(lǐng)料手續(xù)，如有疑問(wèn)及時(shí)反饋上級(jí)。
2、根據(jù)清單所列材料的型號(hào)和規(guī)格。顏色經(jīng)庫(kù)管員審核簽字后，核對(duì)表內(nèi)數(shù)量后，前核對(duì)晶振規(guī)格。外觀質(zhì)量：外表面無(wú)腐蝕、劃傷等缺陷?；⌒螐澢?jīng)檢驗(yàn)員檢驗(yàn)后加工。
3、鋸切常規(guī)角度晶振。根據(jù)鋸切機(jī)的操作規(guī)范，晶振外殼用雙頭晶振刀對(duì)鋸切機(jī)進(jìn)行調(diào)試，試著根據(jù)排樣臺(tái)鋸切一臺(tái)，檢查批量鋸切前自檢的長(zhǎng)度、角度、表面等方面。鋸切小余45度或大余135度角晶振：先用雙頭鋸切材料，然后用單頭角晶振切割機(jī)根據(jù)圖紙所示角度調(diào)試一臺(tái)鋸機(jī)試鋸，檢查自檢的長(zhǎng)度、角度、表面等方面。
4、根據(jù)圖紙要求，晶振外殼將需要鉆銑的加工件鋸切后，用產(chǎn)品轉(zhuǎn)運(yùn)車(chē)將產(chǎn)品轉(zhuǎn)運(yùn)到加工區(qū)進(jìn)行數(shù)控加工，然后鉆銑溝槽。對(duì)于加工缺口較少或相對(duì)簡(jiǎn)單的零件，在普通鉆銑床上鉆削缺口時(shí)，加工前應(yīng)按鋸銑床的操作規(guī)程對(duì)鉆銑床進(jìn)行調(diào)試。鉆、銑槽口加工前，應(yīng)符合互檢規(guī)程的要求，并對(duì)前道工序的加工部位進(jìn)行檢查，看是否有誤差，防止不合格品的發(fā)生。同時(shí)制定自檢要求，防止不合格品進(jìn)入下道工序。
5、對(duì)于加工后的產(chǎn)品，由產(chǎn)品轉(zhuǎn)運(yùn)車(chē)將產(chǎn)品轉(zhuǎn)運(yùn)至產(chǎn)品等待區(qū)進(jìn)行產(chǎn)品檢驗(yàn)。質(zhì)檢員根據(jù)圖紙和產(chǎn)品檢驗(yàn)規(guī)范的要求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，確認(rèn)出廠產(chǎn)品合格率。
6、檢查合格產(chǎn)品，用產(chǎn)品轉(zhuǎn)運(yùn)車(chē)將產(chǎn)品轉(zhuǎn)運(yùn)至產(chǎn)品包裝區(qū)進(jìn)行產(chǎn)品包裝，并根據(jù)產(chǎn)品表面處理方法選擇保護(hù)膜。包裝時(shí)，應(yīng)將保護(hù)膜平貼在產(chǎn)品上，不得有過(guò)多氣泡，否則保護(hù)膜易脫落。在包裝過(guò)程中注意保護(hù)產(chǎn)品，避免在包裝過(guò)程中劃傷產(chǎn)品。
[二]、晶振外殼機(jī)械裝置設(shè)計(jì)原理與依據(jù)
晶振外殼缺陷檢測(cè)系統(tǒng)主要由硬件平臺(tái)、軟件平臺(tái)、外圍控制機(jī)構(gòu)以及輔助裝置構(gòu)成，而硬件平臺(tái)主要包括機(jī)械裝置與氣動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)。系統(tǒng)中機(jī)械裝置與氣動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)非常緊湊，相互之間的協(xié)調(diào)對(duì)系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)顯得異常重要。在機(jī)械裝置結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)過(guò)程中，考慮氣動(dòng)執(zhí)行元件的尺寸外型與運(yùn)動(dòng)情況。
該系統(tǒng)的功能是實(shí)時(shí)檢測(cè)生產(chǎn)線上的晶振外殼的缺陷，但流水線上產(chǎn)品的生產(chǎn)速度很快，都是大批量生產(chǎn)。而該系統(tǒng)每次只能檢測(cè)1個(gè)產(chǎn)品，由于系統(tǒng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)動(dòng)作實(shí)現(xiàn)需要確定的時(shí)間，因此只能周期性采集樣品進(jìn)行檢測(cè)。機(jī)械裝置的功能實(shí)現(xiàn)過(guò)程如下：從晶振外殼的生產(chǎn)流水線引導(dǎo)過(guò)來(lái)的產(chǎn)品不斷順著引導(dǎo)機(jī)構(gòu)往下傳送，如果裝置處于未采樣狀態(tài)，即電磁鐵左端通電，采樣導(dǎo)槽上擺，則晶振外殼，該處設(shè)計(jì)為斜槽，便于產(chǎn)品自動(dòng)下落，此處可以放置一個(gè)回收裝置，回收那些沒(méi)有檢測(cè)過(guò)的產(chǎn)品；如果裝置處于采樣狀態(tài)，即電磁鐵右端通電，采樣導(dǎo)槽回落，則晶振外殼將經(jīng)過(guò)采樣導(dǎo)槽落到振動(dòng)導(dǎo)槽上。在基于偏心電機(jī)的振動(dòng)源的驅(qū)動(dòng)下，振動(dòng)導(dǎo)槽以確定的頻率振動(dòng)，晶振外殼在不斷的振動(dòng)過(guò)程中逐步移動(dòng)到振動(dòng)導(dǎo)槽的后端—水平定位槽，晶振外殼在水平定位槽中狀態(tài)只能是底面朝上或頂面朝上，這2種狀態(tài)就是后續(xù)圖像采集的目標(biāo)狀態(tài)。