當(dāng)代的集成電路大多數(shù)采用MOS電路，而電源模塊中大多也使用了MOS管及集成電路芯片。在電源模塊的生產(chǎn)中如不細(xì)致靜電防護(hù)，每每會導(dǎo)致較高的元件壞品率。即使經(jīng)過測試合格的產(chǎn)品，也可能在生產(chǎn)制造過程中，因靜電而對MOS管及集成電路芯片造成輕微的損傷，從而影響電源模塊外殼的壽命及優(yōu)良性。在生產(chǎn)環(huán)境中引入靜電防護(hù)體系(采用人體性能穩(wěn)定接地、地坪性能穩(wěn)定接地和操作裝配、儀器的性能穩(wěn)定接地等體例)后，則可以有用避免對MOS管及集成電路芯片造成的損傷。電子元器件性能穩(wěn)定損傷是一項復(fù)雜的體系工程，它貫穿于體系或設(shè)備研制與生產(chǎn)的全過程。

影響電源產(chǎn)品優(yōu)良性的有設(shè)計、工藝、管理、測試及手段、來料等因素，這些方面都是各電源模塊生產(chǎn)及使用廠家關(guān)注的方面。事實上，電源模塊的優(yōu)良性除了要確認(rèn)各項性能指標(biāo)的優(yōu)化，還要確認(rèn)電源模塊的生產(chǎn)環(huán)境是潔凈有序的百度快照優(yōu)化，有優(yōu)良的靜電防護(hù)措施，有適當(dāng)?shù)臏囟燃皾穸?，只有在如許的條件下生產(chǎn)的電源模塊才真的稱得上是性好的電源產(chǎn)品。

電源外殼熱處理的目的熱設(shè)計的目的就是要及時地排出熱量，并使產(chǎn)品的溫度處于一個合理的水平，保護(hù)元器件的熱應(yīng)力在壞的環(huán)境溫度條件下依然不會超出規(guī)定值。對于非常看重優(yōu)良性的電源來說，熱處理在其設(shè)計中已經(jīng)是主打產(chǎn)品的一環(huán)。因此電源外殼要進(jìn)行熱處理。

電源外殼需要在惡劣的環(huán)境下工作。比較模塊功效時，不應(yīng)只關(guān)心25℃時的電性能，而且還要考慮系統(tǒng)環(huán)境溫度、氣流和模塊的散熱方法?？傊?，新的、高功率密度的產(chǎn)品將成為非隔離式負(fù)載點DC/DC電源模塊市場未來的選擇。

選擇模塊電源外殼的要點：

由于大量部件組合封裝、高功率密度產(chǎn)生的熱疲勞現(xiàn)象以及附屬電路故障，優(yōu)良性成為電源模塊需要解決的重要問題。電源模塊中的熱疲勞是由于功率轉(zhuǎn)換效率低，散熱空間有限造成的。