該類封裝外殼為我公司軍標(biāo)線代表品種，具有體積小、重量輕、集成度好等特點，工藝成熟，能效果優(yōu)良保護(hù)半導(dǎo)體芯片長期穩(wěn)定工作，具有較高的優(yōu)良性。外殼主要用于運算放大器、線性放大器、電壓調(diào)整器、模擬乘除法器、時基電路、對數(shù)放大器等模擬集成電路和接口集成電路。  

在材料選擇上，封裝外殼所用金屬材料可選用4J29（可伐合金）、鐵鎳鈷合金、4J42鐵鎳合金、4J50鐵鎳合金、10#鋼、不銹鋼、硅鋁、銅等金屬材料，而熔封材料可選擇鉬組玻璃和鋼組玻璃作為絕緣熔封材料，釬焊材料以Ag72Cu28為主要焊接材料。  

外殼的尺寸公差除特別要求外，一般按GB1804-2000中的m級。  

外殼的表面鍍涂可根據(jù)要求進(jìn)行鍍金、鍍鎳以及局部鍍涂。