47x10金屬封裝基座作為集成電路的關(guān)鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學(xué)防護(hù)等作用，在對電路的優(yōu)良性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。對材料性質(zhì)分類  

1.散熱:對功率類電路，外殼的一個(gè)重要功能是將電路產(chǎn)生的熱量傳遞至外界，避免電路的熱失效。  

2.屏蔽:電磁屏蔽金屬殼體在確定程度上能夠隔離電磁信號，避免電磁干擾。  

3.密封保護(hù):通過殼體與蓋板所構(gòu)成的氣密封裝使內(nèi)部電路與外界環(huán)境隔絕，保護(hù)電路免受外界惡劣氣候的影響，尤其是水氣對電路的腐蝕。