外殼作為集成電路的關(guān)鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學防護等作用，在對電路的優(yōu)良性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。

對材料性質(zhì)分類外殼的種類有:低溫玻璃封裝、陶瓷封裝和金屬封裝。陶瓷封裝和金屬封裝由于其材料性質(zhì)所決定，被認為是全密封的封裝形式。

1.機械支撐:剛性外殼承載電路使其免受機械損傷，提供物理保護。

2.電信號:傳送外殼上的引出線起到內(nèi)、外電連接作用，參與內(nèi)部電路與外圍電路的電信號傳