隨著各電子行業(yè)的發(fā)展需求，金屬封裝外殼普遍應(yīng)用于航天、航空、航海、雷達(dá)、通訊等區(qū)域。目前，微電子區(qū)域產(chǎn)品運(yùn)用的越來(lái)越廣范，需求的量越來(lái)越大，但產(chǎn)品質(zhì)量要求越來(lái)越嚴(yán)，朝著超小型化、多功能、穩(wěn)定性、重量輕、不錯(cuò)性能、成本還行的方向發(fā)展區(qū)域;器件功率增大，封裝殼體的散熱特性已成為選擇適當(dāng)?shù)姆庋b技術(shù)的一個(gè)重要因素。

金屬封裝外殼22DSC_0006LTCC基板B的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)

外殼作為集成電路的關(guān)鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號(hào)傳輸、散熱、密封及化學(xué)防護(hù)等作用，在對(duì)電路的性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。對(duì)材料性質(zhì)分類，外殼的種類有：低溫玻璃封裝、陶瓷封裝和金屬封裝。陶瓷封裝和金屬封裝由于其材料性質(zhì)所決定，被認(rèn)為是全密封的封裝形式。

一、電信號(hào)：傳送外殼上的引出線起到內(nèi)、外電連接作用，參與內(nèi)部電路與外圍電路的電信號(hào)傳遞。

二、屏蔽：電磁屏蔽金屬殼體在確定程度上能夠隔離電磁信號(hào)，避免電磁干擾。

三、機(jī)械支撐：剛性外殼承載電路使其免受機(jī)械損傷，提供物理保護(hù)。

四、密封保護(hù)：通過(guò)殼體與蓋板所構(gòu)成的氣密封裝使內(nèi)部電路與外界環(huán)境隔絕，保護(hù)電路免受外界惡劣氣候的影響，是水氣對(duì)電路的腐蝕。

五、散熱：對(duì)功率類電路，外殼的一個(gè)重要功能是將電路產(chǎn)生的熱量傳遞至外界，避免電路的熱失效。

封裝的目的：

封裝，金屬封裝外殼工藝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，金屬封裝外殼廠家，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

為解決22DSC_0006LTCC基板B與Ag共燒兼容性的問(wèn)題，系統(tǒng)研討了SiO_2添加對(duì)K-B-Si(KBS)玻璃+Al_2O_3體系LTCC基板材料燒結(jié)致密性及與Ag共燒兼容性的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，SiO_2的添加可降低燒結(jié)基板氣孔率，控制基板成分與Ag之間的相互擴(kuò)散，降低共燒Ag層方阻，改進(jìn)與Ag共燒基板的平整性.在此基礎(chǔ)上試制了基于LTCC技術(shù)的片式低通濾波器，結(jié)果表明，濾波器性能與仿真結(jié)果相吻合，材料的工藝適應(yīng)性良好，有望應(yīng)用于射頻器件區(qū)域。