金屬封裝外殼的介紹：

與外殼內(nèi)的電子元件連接后從定位孔的密封圈穿出固定；密封圈采用橡膠材料制成，密封圈外環(huán)面上設(shè)有內(nèi)凹的密封槽，并通過密封槽嵌裝在定位孔、腳孔內(nèi)。金屬外殼的發(fā)展前景應(yīng)用及要求：隨著各電子行業(yè)的發(fā)展需求，金屬封裝外殼普遍應(yīng)用于航天、航空、航海、野戰(zhàn)、雷達(dá)、通訊、等軍民用區(qū)域。金屬封裝外殼靠性，高氣密性的產(chǎn)品，外形包括有：平面封裝管殼（蝶形），直插式（盆形）還有平臺形（雙列直插形），以及其他許多的金屬復(fù)合材料管殼。

金屬外殼的發(fā)展前景應(yīng)用及要求：器件功率增大，封裝殼體的散熱特性已成為選擇適當(dāng)?shù)姆庋b技術(shù)的一個(gè)重要因素。目前，微電子區(qū)域產(chǎn)品運(yùn)用的越來越廣范，需求的量越來越大，外殼作為集成電路的關(guān)鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學(xué)防護(hù)等作用，在對電路的性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來的，但有很大的特別性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。