封裝外殼是指承載半導(dǎo)體芯片、元件以及兩者集成的器件的包封體,主要為半導(dǎo)體芯片提供電、熱通路、機械支撐和環(huán)境保護。按采用材料的不同可分為陶瓷封裝外殼、金屬封裝外殼和金屬陶瓷封裝外殼等。

金屬外殼是由金屬材料制成的外殼,主要是采用金屬一玻璃封接工藝制備,具有性能優(yōu)良、成本還行、導(dǎo)熱好、抗電磁干擾強、應(yīng)用靈活的特點。金屬外殼的類型豐富,有腔體直插式外殼、扁平式外殼、腔體式功率外殼、平底式外殼、光纖器件外殼等。金屬外殼主要用于晶體管和混合集成電路區(qū)域。