蝶形微波器外殼是新型電子元器件設(shè)計、制造、封裝和測試的重要一環(huán)，是連接芯片和系統(tǒng)的重要橋梁，直接影響著器件的性能、質(zhì)量是伴隨著器件的發(fā)展而不斷進(jìn)步的高技術(shù)產(chǎn)品。

外殼由金屬和陶瓷部件構(gòu)成氣密結(jié)構(gòu)腔體，電路基板和裸芯片通過后封裝工藝裝架在外殼內(nèi)部，提供機(jī)械支撐、氣密保護(hù)、內(nèi)外電路連接、光電信號轉(zhuǎn)換等功能，光通信器件的電信號和光信號通過外殼的輸入輸出端口傳輸，耗散的熱量通過外殼傳導(dǎo)到外殼外部。

本項目關(guān)鍵技術(shù)是多層陶瓷封裝技術(shù)，其中核心技術(shù)包括：

①模具化加工工藝；

②低壓力層壓工藝。