微波器殼體1

芯片面積與封裝面積之比，為提升封裝速率，盡量接近1:1。...

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封裝時主要考慮的因素：

芯片面積與封裝面積之比，為提升封裝速率，盡量接近1:1。

引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以確定互不干擾，提不錯性能。

基于散熱的要求，封裝越薄越好

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滄州恒熙金屬制品有限公司

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